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雙面研磨/抛光機
YJ-20B5L/PA

被加工件最大厚度:55mm
被加工件最大直徑:φ454mm
機器重量:約8800
本機器主要用于矽片、砷化镓片、陶瓷片、石英晶體及其它半導體材料的雙面高精度研磨或抛光,也適用于其它金屬、非金屬、光學玻璃等硬、脆、薄材料的雙面高精度研磨或抛光。
The machine is uniquely designed for double side lapping and polishing a wide variety of surfaces where flatness and ultra precision surface finish is critical. These materials include silicon wafer, GaAs wafer, ceramic wafer, quartz crystal wafer, semiconductor, and other hard and fragile materials.
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産品描述
參數

产品特点产品特点
  • 機器采用四電機驅動,下盤、上盤、內齒圈和太陽輪分別由電機單獨驅動;
  • 機器整體結構緊湊,運行平穩,有效地縮短各傳動軸的長度,增加機器的機械剛度;
  • 內齒圈、太陽輪同步升降並采用點動操作方式;
  • 上盤裝置增加機械的安全裝置,在擺片、維修等狀態下不會因突然故障而下降,增加了安全性;
  • 通過改變內齒圈、太陽輪的速度,調整實現遊星輪的正、反轉。

項目 規格 項目 規格
YJ-20B5LA YJ-20B5PA

上/下盤尺寸(mm)

(外徑x內徑x厚度)

φ1355xφ457x50

上/下盤尺寸(mm)

(外徑x內徑x厚度)

φ1355xφ457x50
游星轮參數 M=3 Z=170 游星轮參數 M=3 Z=170
安裝遊星輪個數 5 安裝遊星輪個數 5
最小研磨/抛光厚度 (mm) 0.4 最小研磨/抛光厚度 (mm) 0.4
最大研磨/抛光厚度 (mm) 55 最大研磨/抛光厚度 (mm) 55
最大研磨/抛光直徑(mm) φ454 最大研磨/抛光直徑(mm) φ454
下盤轉速(RPM) 0-50 下盤轉速(RPM) 0-50
上盤轉速(RPM) 0-32 上盤轉速(RPM) 0-32
內齒圈轉速(RPM) 0-25 內齒圈轉速(RPM) 0-25
太陽輪轉速(RPM) 0-40 太陽輪轉速(RPM) 0-40
齒圈、太陽輪擡升行程(mm) 0-60 齒圈、太陽輪擡升行程(mm) 0-60
上盤擡升氣缸缸徑(mm) 200 上盤擡升氣缸缸徑(mm) 200
上盤擡升氣缸行程(mm) 0-300 上盤擡升氣缸行程(mm) 0-300
上盤緩降氣缸行程(mm) 0-80 上盤緩降氣缸行程(mm) 0-80
下盤電機 3相 11kw 1450rpm 下盤電機 3相 11kw 1450rpm
上盤電機 3相 11kw 1450rpm 上盤電機 3相 11kw 1450rpm
內齒圈電機 3相 4kw 1450rpm 內齒圈電機 3相 4kw 1450rpm
太陽輪電機 3相 2.2kw 1450rpm 太陽輪電機 3相 2.2kw 1450rpm
擡升電機 3相 0.4kw 1450rpm 擡升電機 3相 0.4kw 1450rpm
砂泵電機 3相180W 砂泵電機 3相180W
攪拌電機 3相200w 攪拌電機 3相200w
重量範圍(作用于工件上)(kg) 0-700 重量範圍(作用于工件上)(kg) 0-700
工作壓力(Mpa) 0.5-0.6 工作壓力(Mpa) 0.5-0.6
裝機容量(KVA) 約30 裝機容量(KVA) 約30
外形尺寸(長x寬x高)(mm) 2400x1900x2860 外形尺寸(長x寬x高)(mm) 2400x1900x2860
設備質量(kg) 約8800 設備質量(kg) 約8800
設備每平方米重量(kg/㎡) 約2245 設備每平方米重量(kg/㎡) 約2245
設備要求地面承重(kg/㎡) 2500 設備要求地面承重(kg/㎡) 2500

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