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雙面研磨/抛光機
YJ-22B5L/PA

被加工件最大厚度:40mm
被加工件最大直徑:φ470mm
機器重量:約9000kg
本機器主要用于矽片、砷化镓片、陶瓷片、石英晶體及其它半導體材料的雙面高精度研磨或抛光,也適用于其它金屬、非金屬、光學玻璃等硬、脆、薄材料的雙面高精度研磨或抛光。
The machine is uniquely designed for double side lapping and polishing a wide variety of surfaces where flatness and ultra precision surface finish is critical. These materials include silicon wafer, GaAs wafer, ceramic wafer, quartz crystal wafer, semiconductor, and other hard and fragile materials.
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産品描述
參數

产品特点产品特点
  • 機器采用四電機驅動,下盤、上盤、內齒圈和太陽輪分別由電機單獨驅動;
  • 機器整體結構緊湊,運行平穩,有效地縮短各傳動軸的長度,增加機器的機械剛度;
  • 內齒圈、太陽輪同步升降並采用點動操作方式;
  • 上盤裝置增加機械的安全裝置,在擺片、維修等狀態下不會因突然故障而下降,增加了安全性;
  • 通過改變內齒圈、太陽輪的速度,調整實現遊星輪的正、反轉。

項目 規格 項目 規格
YJ-22B5LA YJ-22B5PA
上下盤(外徑x內徑x厚度)(mm) φ1458xφ498x50 上下盤(外徑x內徑x厚度)(mm) φ1458xφ498x50
游星轮參數(模数M、齿数Z) M=3,Z=184 游星轮參數(模数M、齿数Z) M=3,Z=184
最大工件直徑(mm) φ470 最大工件直徑(mm) φ470
工件厚度(mm) 0.6~40 工件厚度(mm) 0.6~40
安裝遊星輪個數 5 安裝遊星輪個數 5
下盤轉速(RPM) 0-50 下盤轉速(RPM) 0-50
上盤轉速(RPM) 0-40 上盤轉速(RPM) 0-40
內齒圈轉速(RPM) 0-25 內齒圈轉速(RPM) 0-25
太陽輪轉速(RPM) 0-40 太陽輪轉速(RPM) 0-40
齒圈擡升行程(mm) 0-40 齒圈擡升行程(mm) 0-40
加壓範圍(Kg) 20~780 加壓範圍(Kg) 20~780
上盤提升氣缸行程(mm) 0-450 上盤提升氣缸行程(mm) 0-450
下盤電機 15kw 1450rpm 下盤電機 15kw 1450rpm
上盤電機 11kw 1450rpm 上盤電機 11kw 1450rpm
內齒圈電機 4kw 1450rpm 內齒圈電機 4kw 1450rpm
太陽輪電機 2.2kw 1450rpm 太陽輪電機 2.2kw 1450rpm
升降電機 750W 升降電機 750W
砂泵電機 250W 砂泵電機 250W
裝機容量(KVA) 約34KVA 裝機容量(KVA) 約34KVA
外形尺寸(長X寬X高)(mm) 2950x2000x2950 外形尺寸(長X寬X高)(mm) 2950x2000x2950
設備質量(kg) 約9000 設備質量(kg) 約9000
設備每平方米重量 1550kg/㎡ 設備每平方米重量 1550kg/㎡
設備要求地面承重(kg/㎡) 1705kg/㎡ 設備要求地面承重(kg/㎡) 1705kg/㎡

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