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YJ-XQL827A

最大可切斷的工件尺寸:156×156×700mm
切割速度:1800m/min
機器重量:12500kg
本機器主要用于矽片、玻璃等各種硬、脆性材料切割分解成片狀,可達到提高切割精度,提高工作效率,節省原材料,減少下道工序工作量的目的。
The machine is mainly used for cutting and decomposing all kinds of hard and brittle materials such as silicon wafer and glass into sheets, which can improve cutting accuracy, improve work efficiency.
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産品描述
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产品特点产品特点
  • 實現高速切割,最大速度達1800m/min;
  • 采用國際先進的西門子伺服系統成套解決方案,系統性能穩定可靠;
  • 采用倒挂式工作台,前後位置可調,防止工件掉落引起斷線等;
  • 采用伺服电机控制张力大小,可实现张力调节精度达± 0.5N;
  • 機器表面采用進口油漆處理,不掉漆、不退色;
  • 切割室和收放線室采用獨特密封方式,確保砂液不外漏;
  • 采用我司專利斷線保護裝置,反應靈敏,大幅減小斷線後對線網及羅拉的損傷;
  • U 型导轮布局,采用大規格直径、少數量的导轮布局,导轮數量仅6 个。
  •  

     

     

     

    項目 規格
    最大可切斷的工件尺寸 156×156×700mm 
    羅拉外徑×間距 Φ180~190×720mm 
    使用線徑 φ0.045~φ0.25mm 
    循環次數 往返最大6次/分鍾
    最大走線速度 1800m/min 
    升降行程 ≤272mm 
    切削進給速度 0.1~2.5mm/ min 
    快送進給速度 50~330mm/min
    滿載功率 75kw
    機器外形尺寸(L×W×H)  4420×1920×3170mm
    機器重量  12500kg 
    設備要求地面承重 >2500Kg/㎡

     

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